发明名称 一种单片陶瓷电容器
摘要 一种单片陶瓷电容器包括:复数个叠层式陶瓷介电层;多个薄内导体,每个薄内导体以并列布置方式位于该等复数个叠层式陶瓷介电层之间;以及多个外导体,每个外导体都电连接至相应内导体的端部。各陶瓷介电层的厚度为约0.5μm至小于约1.5μm的范围,各内导体的厚度为约0.1μm至约0.4μm。每个内导体中都有空隙,并且每个内导体中空隙的总面积百分比大于内导体面积的约10%至小于约40%。各陶瓷介电层都包含一种含有Si的烧结添加剂,并且烧结添加剂以分离的方式沈积在该空隙内。
申请公布号 CN102737837A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201110081178.X 申请日期 2011.04.01
申请人 徐孝华 发明人 徐孝华
分类号 H01G4/12(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I 主分类号 H01G4/12(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种单片陶瓷电容器,包括:复数个叠层式陶瓷介电层;复数个内导体,该等复数个内导体中的每个内导体系并列布置在该等复数个叠层式陶瓷介电层的相应陶瓷介电层之间;及复数个外导体,每个外导体都电连接至相应内导体的端部,其中该等陶瓷介电层的厚度皆为约0.5至小于约1.5,该等内导体的厚度皆为约0.1至0.4,每个内导体中都有空隙,并且每个内导体中空隙的总面积百分比大于内导体面积的10%至小于40%,该等陶瓷介电层各包含一种含有Si的烧结添加剂,并且烧结添加剂系沈积在各内导体的空隙内。
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