| 主权项 |
一种根管封填材料之锥筒材料，该根管封填材料之锥筒材料包含：一热塑性聚氨基甲酸酯，该热塑性聚氨基甲酸酯包含一聚氨基甲酸酯主链，该聚氨基甲酸酯主链包含一硬链段与一软链段，该硬链段系藉由一双异氰酸酯(Diisocyanate)与一链延伸剂(chain extender)反应形成，该软链段系由一聚醇(polyol)所形成，其中，该聚醇系选自下列族群之一者或其任意组合：聚酯型聚醇(poly-ester polyol)、聚醚型聚醇(poly-ether polyol)其中，该聚氨基甲酸酯复合材料的杨氏系数(Young’s Modulus)大于90MPa，且小于148MPa；以及一填充料。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之双异氰酸酯包含下列族群之一者或其任意组合：(1)芳香族双异氰酸酯(aromatic polyisocyanates)：tolylene diisocyanate(TDI)(2,4- or 2,6-TDI),diphenylmethane diisocyanate(MDI)(4,4'- or 2,4'-MDI),polymeric MDI,xylylene diisocyanate(XDI),naphthylene diisocyanate(NDI)(usually 1,5-NDI),paraphenylene diisocyanate(PPDI),tetramethylxylylene diisocyanate(TMXDI),tolidine diisocyanate(TODI),3,3'-dimethoxy-4,4'-biphenylene diisocyanate。(2)环族双异氰酸酯(alicyclic polyisocyanates)：dicyclohexylmethane diisocyanate(HMDI)(4,4'- or 2,4'-HMDI),isophorone diisocyanate(IPDI),isopropylidene-bis-(4-cyclohexylisocyanate)(IPC),hydrogenated xylylene diisocyanate(hydrogenated XDI),cyclohexylene diisocyanate(CHPI)(usually 1,4-CHPI),1,5-tetrahydonaphthalene diisocyanate。(3)脂肪族双异氰酸酯(aliphatic polyisocyanates)：hexamethylene diisocyanate(HDI),lysine diisocyanate(LDI),tetramethylene diisocyanate。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之双异氰酸酯系选自下列族群之一者或其任意组合：环族双异氰酸酯、脂肪族双异氰酸酯。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之双异氰酸酯系为Hexamethylene diisocyanate(HDI)。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚酯类聚醇包含下列族群之一者或其任意组合：Polycaprolactone(PCL)、Poly(butylene-adipate)glycol(PBA)、Poly(ethylene-adipate)glycol(PEA)、Poly(ethylene-butylene-adipate)glycol(PEBA)、Poly(hexylene-adipate)glycol(PHA)。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚醚类聚醇包含下列族群之一者或其任意组合：Polyethylene Glycol(PEG)、Polypropylene Glycol(PPG)、Polytetramethylene Glycol(PTMEG)、Polytetramethylene Oxide(PTMO)。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚醇系为Poly(butylene-adipate)glycol(PBA)。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之填充料包含下列族群之一者或其任意组合：氧化锌、氟铝矽酸盐玻璃(fluoroaluminosilicate glass)。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚醇与该双异氰酸酯的重量比值大于0.8。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之热塑性聚氨基甲酸酯与该填充料的重量比值小于0.5。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚氨基甲酸酯复合材料的熔点(melting point)低于55℃，且高于等于48℃。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚氨基甲酸酯复合材料的抗张强度(tensile strength)大于10MPa，小于24.4MP。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，该锥筒材料更掺混一抗菌材料。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚醇与该双异氰酸酯的重量比值等于0.8，且双异氰酸酯为Hexamethylene diisocyanate(HDI)，该聚氨基甲酸酯复合材料之熔点为54.1℃。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚醇与该双异氰酸酯的重量比值等于0.8，且双异氰酸酯为isophorone diisocyanate(IPDI)，该聚氨基甲酸酯复合材料之熔点为48.6℃。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚醇与该双异氰酸酯的重量比值大于等于0.88，且双异氰酸酯为isophorone diisocyanate(IPDI)，该聚氨基甲酸酯复合材料之抗张强度约为15.8MPa，且杨式系数约为96.2MPa。如权利请求项1所述之根管封填材料之锥筒材料，其中上述之聚醇与该双异氰酸酯的重量比值大于等于0.88，且双异氰酸酯为Hexamethylene diisocyanate(HDI)，该聚氨基甲酸酯复合材料之抗张强度约为21.8MPa，且杨式系数约为130MPa。 |
