发明名称 |
新型水平电镀溢流控制圈 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型水平电镀溢流控制圈,其特征在于,包括圆形的圈体,所述圈体包括内圆周与外圆周;所述圈体上表面设置有溢流槽;所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸;所述溢流槽内侧设置有凹槽,所述凹槽长度沿圆周方向延伸一周,所述凹槽宽度自内圆周向外圆周方向延伸。本实用新型中的新型水平电镀溢流控制圈,台阶处的低平面与晶圆固定装置相配合,可形成电镀液的回收通道,因此电镀槽外周无需再设置回收槽,简化了电镀槽的结构。本实用新型采用弹性槽体,一是有利于保护晶圆;二是能够密封性更好,可更好地控制电镀液的溢流路线。 |
申请公布号 |
CN202482469U |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201120573846.6 |
申请日期 |
2011.12.31 |
申请人 |
上海新阳半导体材料股份有限公司 |
发明人 |
王振荣;刘红兵;陈概礼 |
分类号 |
C25D17/00(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海脱颖律师事务所 31259 |
代理人 |
李强 |
主权项 |
新型水平电镀溢流控制圈,其特征在于,包括圆形的圈体,所述圈体包括内圆周与外圆周;所述圈体上表面设置有溢流槽;所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸;所述溢流槽内侧设置有凹槽,所述凹槽长度沿圆周方向延伸一周,所述凹槽宽度自内圆周向外圆周方向延伸。 |
地址 |
201616 上海市松江区文合路1268号 |