发明名称 HALBLEITERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
摘要 Chalkogenid enthaltende Halbleitervorrichtungen können mit einem Übergangsfilm zwischen einem Chalkogenidfilm und einem weiteren Film gebildet werden. Die Chalkogenidkonzentration des Übergangsfilms kann mit steigender Entfernung vom Chalkogenidfilm abnehmen, wohingegen die Konzentration des anderen Filmmaterials über die Dicke des Übergangsfilms zunimmt, wenn man sich vom Chalkogenidfilm wegbewegt.
申请公布号 DE102011118291(A1) 申请公布日期 2012.09.20
申请号 DE201110118291 申请日期 2011.11.10
申请人 MICRON TECHNOLOGY, INC. 发明人 ERBETTA, DAVIDE
分类号 H01L27/24;H01L21/82 主分类号 H01L27/24
代理机构 代理人
主权项
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