发明名称 |
切割、黏晶膜的制造方法 |
摘要 |
一种切割、黏晶膜的制造方法,此制造方法即使于工业规模下亦可不变更设计而制造出切割步骤时的接着性与拾取步骤时的剥离性优异的切割、黏晶膜。本发明的切割、黏晶膜的制造方法中,切割、黏晶膜于基材上依次积层有黏着剂层及接着剂层,且制造方法包括以下步骤:于脱模膜上形成包含无机填充剂、算术平均粗糙度Ra为0.015 μm~1 μm、且表面为凹凸状的接着剂层;以及于温度为30℃~50℃、压力为0.1 MPa~0.6 MPa的条件下,将设置于基材上的黏着剂层与接着剂层贴合,使黏着剂层与接着剂层的接触面积相对于贴合面积而为35%~90%的范围。 |
申请公布号 |
TWI369390 |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
TW098129119 |
申请日期 |
2009.08.28 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 日本 |
发明人 |
天野康弘;松村健;井上刚一 |
分类号 |
C09J7/02;C09J11/04;H01L21/50;H01L21/301 |
主分类号 |
C09J7/02 |
代理机构 |
|
代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |