一种覆金属膜的柔性印制电路板

摘要

一种覆金属膜的柔性印制电路板，包括电路板基材和覆盖膜，所述覆盖膜采用真空覆膜，该真空覆膜下垂接触线路板，形成轻压力，从而使膜与线路板面更好结合；所述覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。本实用新型结构合理，通过在柔性印制电路板上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜，体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性，而且工艺简单，生产效率较高，具推广价值。

主权项

一种覆金属膜的柔性印制电路板，包括电路板基材和覆盖膜，其特征是，所述覆盖膜采用真空覆膜，该真空覆膜下垂接触线路板，形成轻压力，从而使膜与线路板面更好结合；所述覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。