| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：具有通孔(15)的板部件(13)、隔着绝缘性部件(17)固定在通孔上且包括从板部件的上表面突出的突出部的金属柱(16)、固定在突出部上的半导体元件(12)、与半导体元件电连接的引线架(11)、以及覆盖半导体元件(12)且覆盖板部件、金属柱以及引线架的至少一部分的外包装体(14)。板部件的下表面(13b)从外包装体露出。 | ||
| 申请公布号 | CN102549741A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201180003759.X | 申请日期 | 2011.07.21 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 南尾匡纪;笹冈达雄 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 樊建中 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于：该半导体装置包括：具有通孔的板部件、隔着绝缘性部件固定在所述通孔上并包括从所述板部件的一表面突出的突出部的金属柱、固定在所述突出部上的半导体元件、与所述半导体元件电连接的引线架、以及覆盖所述半导体元件且覆盖所述板部件、所述金属柱以及所述引线架的至少一部分的外包装体；所述板部件的另一表面从所述外包装体露出。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||