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发明名称 Method for forming multi layer metal wiring of semiconductor device
摘要
申请公布号 KR101161665(B1) 申请公布日期 2012.07.03
申请号 KR20060061533 申请日期 2006.06.30
申请人 发明人
分类号 H01L21/3205;H01L21/28 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
主权项
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