| 发明名称 | 电路板结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路板结构及其形成方法，该方法包括提供核心板；形成内层线路层于核心板的表面上；形成焊垫层于内层线路层上；形成环状抗蚀层于焊垫层上；形成抗焊绝缘层于环状抗蚀层及焊垫层上；以及形成开口露出部分焊垫层；其中开口的半径小于环状抗蚀层的半径，且焊垫层的表面无凹陷。上述结构可避免焊料沿着抗焊绝缘层底部的缝隙延伸至其他区域。 | ||
| 申请公布号 | CN102076180B | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN200910226419.8 | 申请日期 | 2009.11.20 |
| 申请人 | 南亚电路板股份有限公司 | 发明人 | 林贤杰 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;邢雪红 |
| 主权项 | 一种电路板结构的形成方法，包括：提供一核心板；形成一内层线路层于该核心板的表面上；形成一焊垫层于该内层线路层上；形成一环状抗蚀层于该焊垫层上；形成一抗焊绝缘层于该环状抗蚀层及该焊垫层上；以及形成一开口露出部分该焊垫层；其中该开口的半径小于该环状抗蚀层的内环半径，且该焊垫层的表面无凹陷。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||