| 发明名称 | I/O单元结构 | ||
| 摘要 | 一种系统，包括计算机可读存储介质和处理器。计算机可读存储包括代表用于模制和/或制造半导体器件的第一类型的输入/输出(“I/O”)单元的数据。第一类型的I/O单元包括用于提供第一多种功能的电路。处理器与计算机可读存储介质进行通信，并且被配置为选择第一类型的I/O单元，在半导体器件的模型上配置多个第一类型的I/O单元，并在计算机可读存储介质中存储包括多个第一类型的I/O单元的半导体器件的模型。 | ||
| 申请公布号 | CN102467949A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201110332917.8 | 申请日期 | 2011.10.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 姜仁正;张智贤 |
| 分类号 | G11C7/10(2006.01)I | 主分类号 | G11C7/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种系统，包括：计算机可读存储介质，包括代表用于模制和/或制造半导体器件的第一类型的输入/输出(“I/O”)单元的数据，所述第一种类型的I/O单元包括用于提供第一多种功能的电路；以及处理器，与所述计算机可读存储介质进行通信，所述处理器被配置为：a)选择所述第一类型的I/O单元，b)在半导体器件的模型上配置多个所述第一类型的I/O单元，以及c)在所述计算机可读存储介质中存储含多个所述第一类型的I/O单元的半导体器件的模型。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||