发明名称 |
芯片的清洗方法 |
摘要 |
一种芯片的清洗方法,包括:提供待清洗的芯片,所述芯片表面具有待去除的有机物和微小颗粒物;将所述待清洗的芯片置放于有机溶剂中进行有机溶剂清洗;将经过溶剂清洗后的芯片进行灰化处理;将灰化后的芯片采用去离子水进行去离子水清洗。本发明先采用溶剂清洗,然后进行灰化处理,可以大部分去除芯片表面的有机物及微小颗粒物,提高了焊盘的表面质量和焊接质量。 |
申请公布号 |
CN102044407B |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN200910197445.2 |
申请日期 |
2009.10.20 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
曹韵 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
一种芯片的清洗方法,包括:提供待清洗的芯片,所述芯片表面具有待去除的有机物和微小颗粒物;将所述待清洗的芯片置放于有机溶剂中进行有机溶剂清洗,以去除微小颗粒物,所述有机溶剂清洗过程中,加载有超声波;将经过溶剂清洗后的芯片进行灰化处理,以去除有机物;将灰化后的芯片采用去离子水进行去离子水清洗。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |