发明名称 天平风罩结构以及天平
摘要 本实用新型提供一种天平风罩结构,包括:风罩上盖;风罩下盖,通过合页与风罩上盖相铰接,形成一薄盒;其中,薄盒位于天平的上部,并将天平的秤盘包含于内,风罩下盖底部开有一通孔,秤盘透过通孔与天平的本体相连接。相应地,本实用新型还提供一种天平,包括本体和位于本体上部的秤盘,还包括天平风罩结构。本实用新型采用了上述的技术方案,实现了对大面积、低重量、薄片状的称量物的称量,称量操作简单方便,结构简单可靠美观,而且易于清洁。
申请公布号 CN202182762U 申请公布日期 2012.04.04
申请号 CN201120326566.5 申请日期 2011.09.01
申请人 梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司 发明人 王合桥
分类号 G01G21/28(2006.01)I 主分类号 G01G21/28(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈亮
主权项 一种天平风罩结构,其特征在于,包括:风罩上盖;风罩下盖,通过合页与所述风罩上盖相铰接,形成一薄盒;其中,所述薄盒位于天平的上部,并将所述天平的秤盘包含于内,所述风罩下盖底部开有一通孔,所述秤盘透过所述通孔与所述天平的本体相连接。
地址 200233 上海市徐汇区桂平路589号