发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、封装体及基座，该发光二极管晶粒固定于该基座上，该封装体包覆该发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒与该基座之间设置一导热衬底，该导热衬底包括相对设置的第一表面及第二表面，发光二极管晶粒贴附于导热衬底的第一表面上，发光二极管晶粒与导热衬底贴合处为接触面，导热衬底的第一表面的面积大于发光二极管晶粒的接触面的面积，导热衬底的第二表面固定在基座上。与现有技术相比，本发明的发光二极管的发光二极管晶粒与基座之间设置导热性能较佳的导热衬底，且导热衬底的面积相对较大，从而发光二极管晶粒所产生的热量可以较快的传递到基座上，提高整个发光二极管的散热性能，延长其使用寿命。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、封装体及基座，该发光二极管晶粒固定于该基座上，该封装体包覆该发光二极管晶粒，其特征在于：该发光二极管晶粒与该基座之间设置一导热衬底，该导热衬底包括相对设置的第一表面及第二表面，发光二极管晶粒贴附于导热衬底的第一表面上，发光二极管晶粒与导热衬底贴合处为接触面，导热衬底的第一表面的面积大于发光二极管晶粒的接触面的面积，导热衬底的第二表面固定在基座上。