发明名称 |
一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置 |
摘要 |
本发明涉及一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置,包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸(2)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸(4),其特征在于:所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5),升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1.1)上的二次修正叉(6)。采用该结构的导线定位装置,可提高导线的定位精度,大大提高焊接成功率,从而减少设备停机次数。 |
申请公布号 |
CN102380708A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201110387713.4 |
申请日期 |
2011.11.23 |
申请人 |
佛山市顺德区德芯智能科技有限公司 |
发明人 |
陈明新 |
分类号 |
B23K26/02(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置,包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸(2)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸(4),其特征在于:所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5),升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1.1)上的二次修正叉(6)。 |
地址 |
528300 广东省佛山市顺德区容桂振华居委会振华路宏雅苑11号 |