| 发明名称 | 具有基板通孔(TSV)的基板中的对准标记 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种装置，其包括基板和对准标记，所述对准标记包括穿透所述基板的导电基板通孔(TSV)。本发明还公开了一种形成该器件的方法。通过本发明的方法和器件，基板上的基板通孔对准的准确度高。 | ||
| 申请公布号 | CN102386168A | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN201110258788.2 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 章鑫;蔡方文;林俊成;邱文智;郑心圃 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种器件，包括：基板；以及第一对准标记，所述第一对准标记包括穿透所述基板的第一导电基板通孔(TSV)。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||