发明名称 |
传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法及装置 |
摘要 |
本发明公开了传声器壳体框架阵列板绝缘层的制造方法及装置,通过数控微量涂敷工艺,使传声器壳体框架阵列板形成绝缘层,而且所述绝缘层的厚度和上、下边缘等尺寸易于控制,可完全满足设计要求,从而为传声器壳体框架的批量生产提供了方便条件。 |
申请公布号 |
CN102333251A |
申请公布日期 |
2012.01.25 |
申请号 |
CN201110202492.9 |
申请日期 |
2011.07.20 |
申请人 |
王之华 |
发明人 |
王之华 |
分类号 |
H04R1/02(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步将所述传声器壳体框架阵列板固定在阵列板夹具上;第二步将涂敷绝缘漆的涂敷针头插入所述传声器壳体框架阵列板的未涂覆绝缘层的内孔,所述涂敷针头插入的深度与所述内孔的下部边缘对应;第三步横向移动所述涂敷针头至靠近所述内孔的内壁;第四步向所述涂敷针头内送入绝缘漆,同时使所述涂敷针头沿所述内孔的内壁周向运动,形成一个封闭的绝缘小环;第五步所述涂敷针头向上移动一定距离,再重复第四步,在所述内孔的内壁形成多个所述绝缘小环,直至形成绝缘层的上边缘;第六步停止向所述涂敷针头内送入绝缘漆,移动所述涂敷针头离开涂覆完成的内孔;第七步重复第二步至第六步,直至完成所有内孔绝缘层的涂覆;第八步从所述阵列板夹具上取下所述传声器壳体框架阵列板,自然干燥或加热烘干,完成产品制作。 |
地址 |
261011 山东省潍坊市潍城区于河街办陈平村107号 |