发明名称 一种电感元件焊锡电预热装置
摘要 本实用新型公开了一种电感元件焊锡电预热装置,包括一壳体,壳体包括预热区和控制区,预热区为一开口向上的腔体,腔体内设有发热装置、导热装置以及隔热装置,隔热装置为隔热板,腔体的内壁上均设有所述隔热板,腔体的底部由下至上依次设有所述隔热板以及导热装置,发热装置镶嵌在所述导热装置内,控制区包括电源开关、温控器和电源线,控制区与所述发热装置通过电源线连接,本实用新型可提供产品焊锡前的预加热,避免了因产品直接焊锡高温加热导致的磁芯破裂或者暗裂现象,极大的提高产品质量,节约生产成本,同时,该装置制作成本低廉,操作方便,极易在工厂生产线推广使用。
申请公布号 CN202123301U 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN201120142773.5 申请日期 2011.05.07
申请人 东莞奇力新电子有限公司 发明人 唐仁发;万芳平
分类号 B23K3/047(2006.01)I 主分类号 B23K3/047(2006.01)I
代理机构 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人 李彦孚
主权项 一种电感元件焊锡电预热装置,包括一壳体,其特征是:所述壳体包括预热区和控制区,所述预热区为一开口向上的腔体,所述腔体内设有发热装置、导热装置以及隔热装置,所述隔热装置为隔热板,所述腔体的内壁上均设有所述隔热板,所述腔体的底部由下至上依次设有所述隔热板以及导热装置,所述发热装置镶嵌在所述导热装置内,所述控制区包括电源开关、温控器和电源线,所述控制区与所述发热装置通过电源线连接。
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