发明名称 |
活性能量射线固化型再剥离用粘合剂以及切割·贴片薄膜 |
摘要 |
本发明提供活性能量射线固化型再剥离用粘合剂以及切割·贴片薄膜,该粘合剂对环境、人体的影响小、容易处理,且其能够使粘合性在活性能量射线照射前后产生很大变化,活性能量射线照射前能够显示高粘合性,活性能量射线照射后能够显示高剥离性。本发明的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂含有活性能量射线固化型的聚合物(P),该聚合物(P)为使含羧基聚合物(P3)与含噁唑啉基单体(m3)反应而得到的聚合物、或者为使含噁唑啉基聚合物(P4)与含羧基单体(m2)反应而得到的聚合物。 |
申请公布号 |
CN102311711A |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201110188634.0 |
申请日期 |
2011.07.05 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
神谷克彦;高桥智一;北野千绘;冈田美佳;松村健;村田修平;大竹宏尚;古曾将嗣 |
分类号 |
C09J151/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I |
主分类号 |
C09J151/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种活性能量射线固化型再剥离用粘合剂,其含有活性能量射线固化型的聚合物(P),该聚合物(P)为使含羧基聚合物(P3)与含噁唑啉基单体(m3)反应而得到的聚合物、或者为使含噁唑啉基聚合物(P4)与含羧基单体(m2)反应而得到的聚合物。 |
地址 |
日本大阪府 |