发明名称 半导体装置
摘要
申请公布号 TWI355016 申请公布日期 2011.12.21
申请号 TW094107588 申请日期 2005.03.11
申请人 羅沐股份有限公司 日本 发明人 加藤工;原英夫
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种半导体装置,其特征在于:至少具有第1与第2电源系统作为复数个电源系统,第1与第2电源系统分别包含形成于半导体基板上之电源焊垫、接地焊垫及至少一个信号焊垫,以及连接于该等各焊垫且在与信号焊垫之间进行信号的输入或输出之输出入电路;且第1与第2电源系统于半导体基板上分别包含:第1ESD保护焊垫;及信号用ESD保护元件部,其连接于信号焊垫与第1ESD保护焊垫;第1与第2电源系统之第1ESD保护焊垫相互连接。
地址 日本