光二极体封装结构

主权项

一种光二极体封装结构，主要包含有：一光二极体晶粒，用以发出一光线；一散热基板，用以将该光二极体晶粒所产生之热能散出；一第一导电层，系形成于该散热基板上；，并接触该散热基板；一第一绝缘层，覆盖于该第一导电层之上；一封装基座，设置于该第一绝缘层之上方，该封装基座系以一承载空间来承载该光二极体晶粒；以及一导电结构，其系贯穿该第一绝缘层与该封装基座，而以一第一端以及一第二端来分别电性连接至该光二极体晶粒与该第一导电层。