| 发明名称 | 利用已形成的耦合件进行倒装互连 | ||
| 摘要 | 一种位于第一电气部件与第二电气部件(250，260)之间的倒装电耦合件。该耦合件包括凸点(210)和焊盘(220)。该凸点(210)电耦合到第一电气部件(250)。该焊盘(220)电耦合到第二电气部件(260)。该焊盘(220)电耦合到该凸点(210)的对应耦合表面(214)并且该焊盘(220)的尺寸小于该凸点(210)的对应耦合表面(214)。可以利用超声波柱形凸点键合工艺、导电环氧树脂等将焊盘(220)和凸点(210)电耦合到一起。 | ||
| 申请公布号 | CN101479846B | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN200780023981.X | 申请日期 | 2007.06.20 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | W·苏多尔;M·威尔逊 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛 |
| 主权项 | 一种位于第一电气部件与第二电气部件(250，260)之间的倒装电耦合件，所述耦合件包括：包括第一电耦合表面和第二电耦合表面(214，215)的凸点(210)，其中所述凸点(210)的所述第一耦合表面(214)电耦合到所述第一电气部件(250)；以及包括第一电耦合表面和第二电耦合表面(224，228)的焊盘(220)，其中所述焊盘(220)的所述第一耦合表面(224)电耦合到所述第二电气部件(260)，所述焊盘(220)的所述第二电耦合表面(228)电耦合到所述凸点(210)的所述第二电耦合表面(215)且所述焊盘(220)的所述第二电耦合表面(228)的尺寸小于所述凸点(210)的所述第二电耦合表面(215)，其中所述凸点(210)被配置为具有介于50‑150μm范围内的凸点高度。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||