Device package substrate and manufacturing method of the same

摘要

본 발명에 따르면, 캐비티에 칩이 수용된 디바이스 패키지 기판을 구현함으로써 기존 장치에 비하여 제조 공정이 단순하면서도 전체적인 시스템 면적을 감소시킬 수 있는 디바이스 패키지 기판 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.