| 发明名称 | 半导体用密封组合物、半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体用密封组合物，其可形成薄的树脂层，且可抑制金属成分向多孔的层间绝缘层中扩散，并且配线材料的密接性优异。本发明的半导体用密封组合物是以如下方式而构成：使钠及钾的含量以元素基准计分别为10重量ppb以下的半导体用密封组合物中，含有具有2个以上的阳离子性官能团的重均分子量为2000～100000的树脂，并且通过动态光散射法而测定的体积平均粒径达到10nm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102224577A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201080003315.1 | 申请日期 | 2010.05.28 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 小野升子;高村一夫 |
| 分类号 | H01L21/312(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/312(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种半导体用密封组合物，其含有具有2个以上的阳离子性官能团的重均分子量为2000～100000的树脂，以元素基准计钠及钾的含量分别为10重量ppb以下，且通过动态光散射法而测定的体积平均粒径为10nm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||