封装方法

摘要

本发明提供一种封装方法。此封装方法包括提供阵列基板，此阵列基板具有一有效显示区域，且该有效显示区域内设置有至少一发光元件；提供封装盖板，并于此封装盖板上形成一密封结构，其中密封结构对应于有效显示区域且大体上环绕有效显示区域；于密封结构内填入密封胶；进行第一固化制程，以使密封胶部分固化且密封胶的粘度为10,000-60,000cps；将封装盖板与阵列基板相接合，以使发光元件位于密封结构内；进行第二固化制程，以使密封胶进一步硬化。采用本发明在封装发光元件时，不易伤害到发光元件中的有机发光材料或电极，且可对发光元件时提供妥适的物理与化学防护。

主权项

一种封装方法，其特征在于，包含：提供一阵列基板，其中所述阵列基板具有一有效显示区域，且所述有效显示区域内设置有至少一发光元件；提供一封装盖板，并于所述封装盖板上形成一密封结构，其中所述密封结构对应于所述有效显示区域且环绕所述有效显示区域；于所述密封结构内填入一密封胶；进行一第一固化制程，以使所述密封胶部分固化且经过第一固化制程之后所述密封胶的粘度为一第一粘度，其中所述第一粘度为10,000‑60,000cps；将所述封装盖板与所述阵列基板相接合，以使所述有效显示区域位于所述密封结构内；以及进行一第二固化制程，以使所述密封胶进一步固化。