发明名称 |
层叠体、基板的制造方法、基板及半导体装置 |
摘要 |
本发明提供一种层叠体(10),其具有树脂层(2)和金属层(3),该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1),该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合,其中,上述纤维基材的厚度在25μm以下,上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法,其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100),其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12),其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。 |
申请公布号 |
CN102176808A |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN201110056931.X |
申请日期 |
2008.01.23 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
森本纯平;金田研一 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
菅兴成;吴小瑛 |
主权项 |
一种层叠体,其具有树脂层和金属层,该树脂层内置有用纤维基材构成的芯部,并且由含有重均分子量为500~4500的氰酸酯树脂的树脂组合物构成,该金属层在该树脂层的至少一个表面上接合,该纤维基材的厚度在25μm以下,该金属层具有对应于在该树脂层上形成的导通孔的开口部。 |
地址 |
日本东京都 |