发明名称 | 探针台装置 | ||
摘要 | 一种可轻松连接以狭间距组装而成的探针组装体、维持稀疏间距之印刷电路板;因此让探针接触受检半导体芯片,并透过探针在检查装置之间进行电气连接的探针台装置上,具有直接连结探针的输出端子,而规则排列包含该输出端子的复数探针群,以形成出数层一体化的探针组装体、及在非导电胶膜表面上黏着与形成出配线的配线电路板,且让形成于第n层配线电路板一端的焊垫排列群、与探针组装体第n列的输出端子群接触后,将形成于该配线电路板另一端的配线端子,连接于检查装置配线电路板或端子连接器,以构成出电气连接的受检半导体芯片与检查装置。 | ||
申请公布号 | CN102162818A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
申请号 | CN201010110881.4 | 申请日期 | 2010.02.21 |
申请人 | 木本军生 | 发明人 | 木本军生 |
分类号 | G01R1/073(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/073(2006.01)I |
代理机构 | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人 | 尚世浩 |
主权项 | 一种探针台装置,其特征在于:让探针接触受检半导体芯片,并透过探针在检查装置之间进行电气连接的探针台装置上,具有直接连结探针的输出端子,而规则排列包含该输出端子的复数探针群,以形成出数层一体化的探针组装体、及在非导电胶膜表面上黏着与形成出配线的配线电路板,且让形成于任意层之第n层配线电路板一端的焊垫排列群、与探针组装体第n列的输出端子群接触后,将形成于该配线电路板另一端的配线端子,连接于共通配线电路板或端子连接器,以电气连接受检半导体芯片与检查装置。 | ||
地址 | 日本国东京都港区台场1丁目3番2-807 |