发明名称 微细空间之金属填充方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW098116527 申请日期 2009.05.19
申请人 纳普拉有限公司 发明人 关根重信;关根由莉奈;木村龙司
分类号 H01L21/321;H01L21/768 主分类号 H01L21/321
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种在存在于对象物的微细空间塡充熔融金属并使其硬化之方法,其包括:对于前述微细空间内的前述熔融金属,施加超过大气压之强制外力的情形下,将该熔融金属冷却而使其硬化的工程;该微细空间之一端系在该对象物的外面开口;该强制外力系提供选自利用按压板之机械性冲压压力、射出压力或转动压力之至少一种,在该微细空间的另一端侧为封闭的状态下,由该微细空间所开口的开口面侧被施加至该熔融金属。如申请专利范围第1项之方法,其包括在将该熔融金属冷却而使其硬化之前,在该开口面上配置金属薄板,在真空腔室内经减压后的氛围气中,使该金属薄板熔解而生成该熔融金属的步骤。如申请专利范围第2项之方法,其包括在将该熔融金属冷却而使其硬化之前,将该真空腔室内的氛围气由减压状态增压,而将该熔融金属流入至该微细空间的步骤。如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其包括在将该熔融金属冷却而使其硬化之前,且在真空腔室内经减压后的氛围气中,将该熔融金属供给至所放置之该对象物的该开口面上后,将该真空腔室内的氛围气增压的步骤。如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该熔融金属系供给至该开口面上而产生其金属薄膜。如申请专利范围第4项之方法,其中该熔融金属系供给至该开口面上而产生其金属薄膜。如申请专利范围第5项之方法,其包括在使该熔融金属硬化后,将该开口面上的金属薄膜再次熔融,且擦取再熔融的该金属薄膜的工程。如申请专利范围第6项之方法,其包括在使该熔融金属硬化后,将该开口面上的金属薄膜再次熔融,且擦取再熔融的该金属薄膜的工程。
地址 日本