发明名称 电介质薄膜电容器的制造方法以及电介质薄膜电容器
摘要 一种电介质薄膜电容器的制造方法,上述电介质薄膜电容器在导电性基板(1)的一个主面上形成有上部外部电极(15),在上述导电性基板(1)的另一个主面上形成有下部外部电极(17)。上述制造方法具有将在电介质层(6)的上下两面形成有第1以及第2电极层(5、7)的电容器部(4)形成在导电性基板(1)的一个主面上的电容器部形成工序和形成将第1电极层(5)与导电性基板(1)电连接的基板配线(11)的配线形成工序,在上述电容器形成工序与上述配线形成工序之间包括对上述电容器部(4)进行热处理的热处理工序。由此实现不损失可靠性就能够抑制ESR的增加的电介质薄膜电容器。
申请公布号 CN102113113A 申请公布日期 2011.06.29
申请号 CN200980131166.4 申请日期 2009.05.13
申请人 株式会社村田制作所 发明人 野村雅信;竹岛裕
分类号 H01L21/822(2006.01)I;H01G4/33(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/822(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李伟;王轶
主权项 一种电介质薄膜电容器的制造方法,所述电介质薄膜电容器在导电性基板的一个主面侧形成有至少一个第1外部电极,在上述导电性基板的另一个主面侧形成有第2外部电极,上述电介质薄膜电容器的制造方法的特征在于:具有:电容器部形成工序,将具有在电介质层的上下两面形成有电极层的至少一个以上的电容产生部的电容器部形成在上述导电性基板的上述一个主面上;和配线形成工序,形成将上述电极层中的要成为一个极的电极层与上述导电性基板电连接的基板配线,在上述电容器形成工序与上述配线形成工序之间包括对上述电容器部进行热处理的热处理工序。
地址 日本京都府