软性电路板结构以及制造该软性电路板结构所用的软性电路板材料

主权项

一种软性电路板结构，包含：一软性电路板，具有一上表面、一下表面及一纵向端；复数个接点，设置于该软性电路板的下表面的纵向端上；及一补强板，贴附于该软性电路板的上表面的纵向端上，该补强板延伸出有一对突耳，其中该软性电路板未具有与该等突耳黏合的结构。如申请专利范围第1项所述之软性电路板结构，其中该补强板的边缘系与软性电路板的边缘切齐。如申请专利范围第1项所述之软性电路板结构，其中该等突耳系平行该补强板的板面。如申请专利范围第1项所述之软性电路板结构，其中该补强板的材质系为硬材质。如申请专利范围第1项所述之软性电路板结构，其中该等突耳系对称设置。如申请专利范围第1项所述之软性电路板结构，其中该等接点系为金属接点。如申请专利范围第1项所述之软性电路板结构，其中该软性电路板结构系用以置入一连接器内。如申请专利范围第7项所述之软性电路板结构，其中该连接器具有一对卡钩，该等突耳系用以抵在该等卡钩上。