| 发明名称 | 一种LED封装方法及LED装置 | ||
| 摘要 | 本发明适用于室内外照明，提供了一种LED封装方法及LED装置。所述LED封装方法包括以下步骤：固晶焊线，将LED芯片固设于支架，用导线连接所述LED芯片与相关电路；涂覆荧光粉，在所述LED芯片表面涂覆荧光粉，或者将荧光粉涂覆在外封壳的内表面；密闭充气，用所述支架和外封壳密闭所述LED芯片，抽真空后填充保护气体。所述保护气体为惰性气体或者氮气。本发明采用保护气体直接封装LED裸晶芯片，简化现有LED封装方法，LED装置也不存在二次设计的问题。同时所述保护气体隔绝了氧气、硫、溴等外来杂质，保护LED芯片，LED装置的可靠性大幅提高。 | ||
| 申请公布号 | CN102054918A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200910110036.4 | 申请日期 | 2009.11.09 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 发明人 | 胡建华;龚伟斌 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：固晶焊线，将LED芯片固设于支架，用导线连接所述LED芯片与相关电路；涂覆荧光粉，在所述LED芯片表面涂覆荧光粉，或者将荧光粉涂覆在外封壳的内表面；密闭充气，用所述支架和外封壳密闭所述LED芯片，抽真空后填充保护气体。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋 | ||