| 发明名称 | LED灯具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种LED灯具，包括金属罩、电路层和LED，其中，所述电路层通过导热绝缘胶层设于所述金属罩上，所述LED焊接于所述电路层上。通过将封装完的LED设于金属罩上，省略了铝基板的使用，在散热方面，LED直接贴焊在金属罩上，免去了铝基板作为中介导热，LED散热就更直接、快速。在成本方面，去除铝基板使LED灯具的价格得以明显降低，利于环保产品的推广普及。 | ||
| 申请公布号 | CN201803172U | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN201020513621.7 | 申请日期 | 2010.08.31 |
| 申请人 | 厦门普为光电科技有限公司 | 发明人 | 蔡明华 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED灯具，包括金属罩、电路层和LED，其特征在于，所述电路层通过导热绝缘胶层设于所述金属罩上，所述LED焊接于所述电路层上。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区创业园创业大厦515C室 | ||