发明名称 粘接性组合物
摘要 本发明提供一种粘接性组合物,其粘合力、保持力等粘合特性的平衡优异,并且熔融粘度低,加工性优异,且在高温加热下的熔融粘度稳定性优异。该粘接性组合物含有:将共轭二烯化合物和乙烯基芳香烃的嵌段共聚物的加氢率控制在特定范围的、结构不同的两种加氢嵌段共聚物,以及预定的增粘剂。
申请公布号 CN101990567A 申请公布日期 2011.03.23
申请号 CN200980112636.2 申请日期 2009.04.10
申请人 旭化成化学株式会社;日本弹性体株式会社 发明人 中岛滋夫;仲道幸则
分类号 C09J153/02(2006.01)I;C08F297/04(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I 主分类号 C09J153/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰;庞东成
主权项 一种粘接性组合物,该粘接性组合物含有100质量份的(1)加氢嵌段共聚物和20质量份~400质量份的(2)增粘剂,所述(1)加氢嵌段共聚物具有30质量%~90质量%的下述(1‑A)和70质量%~10质量%的下述(1‑B),(1‑A)具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件(a)~(c)的加氢嵌段共聚物,(a)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(%)为10%~80%,(b)乙烯基芳香烃的含量为20质量%~60质量%,(c)峰值分子量为3万~6万;(1‑B)具有2个以上以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和2个以上以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件(d)~(f)的加氢嵌段共聚物,(d)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(%)为10%~80%,(e)乙烯基芳香烃的含量为20质量%~60质量%,(f)峰值分子量为大于6万且小于10万。
地址 日本东京都