| 摘要 |
一种主要包含乙烯基芳族烃与共轭二烯并满足以下条件(l)至(5)的嵌段共聚物(在下文中称之为嵌段共聚物(l)):(l)乙烯基芳族烃单元对共轭二烯单元的重量比为60:40至90:10，(2)嵌段共聚物的数均分子量为40,000至500,000，(3)E'30/E'10的比率为0.75至l,其中E'30为温度30℃下的储存模数且E'10为温度10℃下的储存模数,(4)内含于嵌段共聚物中之乙烯基芳族烃聚合物的嵌段比例为70至100%,假设嵌段比例=Wl/WO×100,其中Wl是嵌段共聚物中乙烯基芳族烃之嵌段聚台链的重量,并且WO是嵌段共聚物中乙烯基芳族烃单元的总重量,及(5)包含l至3个内含于嵌段共聚物中之乙烯基芳族烃重覆单元的链不超过以上之WO的25%。 |
| 主权项 |
1.一种主要包含乙烯基芳族烃与共轭二烯的嵌段共聚物(在下文中称之为嵌段共聚物(I)),其特征为该嵌段共聚物满足以下的条件(1)至(5):(1)乙烯基芳族烃单元与共轭二烯单元的重量比为60:40至90:10,(2)嵌段共聚物的数量平均分子量为40,000至500,000,(3)E'30/E'10的比率为0.75至1,其中E'30为温度30℃下的储存模数且E'10为温度10℃下的储存模数,(4)内含于嵌段共聚物中之乙烯基芳族烃聚合物的嵌段比例为70至100%,其先决条件是嵌段比例=W1/W0100,其中W1是嵌段共聚物中乙烯基芳族烃之嵌段聚合链的重量,并且W0是嵌段共聚物中乙烯基芳族烃单元的总重量,及(5)嵌段共聚物之含有1至3个乙烯基芳族烃重覆单元的链不超过上述之W0的25%。2.如申请专利范围第1项之嵌段共聚物,其中嵌段共聚物(I)的结构系利用下式之一表示:(a)A-(B)m(b)A-C-(B)m(c)A-(C-B)m(d)A-(C-B)m-(B)n其中A是乙烯基方族烃的聚合链,B是乙烯基芳族烃与共轭二烯的共聚链,C是共轭二烯的聚合链,m是至少为2的整数,并且n是至少为1的整数。3.一种热可收缩膜,其系利用如申请专利范围第1项之嵌段共聚物所制成。4.一种嵌段共聚物组成物,其包含如申请专利范围第1项之嵌段共聚物(I)与以下聚合物(II):(II)至少一种选自下列的聚合物:(i)嵌段共聚物,其主要由乙烯基芳族烃与共轭二烯所组成,且不同于如申请专利范围第1项的嵌段共聚物(I),(ii)乙烯基芳族烃聚合物,(iii)主要由乙烯基芳族烃与(甲基)丙烯酸酯所组成的共聚物,及(iv)经橡胶改质的苯乙烯型聚合物。5.如申请专利范围第4项之嵌段共聚物组成物,其中该绀成物包含50至99.8重量份的嵌段共聚物(I)及0.2至50重量份的聚合物(II),其先决条件是聚合物(I)及(II)的总量为100重量份,并且当聚合物(II)是经橡胶改质的苯乙烯型聚合物(iv)时,聚合物(iv)的量不超过20重量份。6.如申请专利范围第4项之嵌段共聚物组成物,其中嵌段共聚物(I)的结构系利用下式之一表示:(a)A-(B)m(b)A-C-(B)m(c)A-(C-B)m(d)A-(C-B)m-(B)n其中A是乙烯基芳族烃的聚合链,B是乙烯基芳族烃与共轭二烯的共聚链,C是共轭二烯的聚合链,m是至少为2的整数,并且n是至少为1的整数。7.一种热可收缩膜,其系利用如申请专利范围第4项之嵌段共聚物组成物所制成。 |
