发明名称 一种制作STI的衬氧化层的方法
摘要 本发明提供了一种制作STI的衬氧化层的方法,STI的衬氧化层制作是在密封装置内在蚀刻好的硅基底上直接氧化制作,它包括以下步骤:1.使密封装置进行初次升温的同时通入惰性气体;2.进入密封装置的再次升温,使其达到制作STI的衬氧化层的温度,同时向所述密封装置内通入惰性气体和氧化气体,生长STI的衬氧化层;3.进行STI的衬氧化层退火,同时向密封装置内通入惰性气体和氧化气体;4.使密封装置进行初次降温,同时向所述密封装置内通入惰性气体和氧化气体;5.进行密封装置的再次降温,同时向所述密封装置内通入惰性气体。该方法可有效解决传统制作方法导致的有源区损伤问题,提高制作效率和衬氧化层的覆盖率。
申请公布号 CN101567329B 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN200810036583.8 申请日期 2008.04.24
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 唐兆云;何有丰;白杰
分类号 H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L21/762(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种制作STI的衬氧化层的方法,所述STI的衬氧化层制作是在密封装置内在蚀刻好的硅基底上直接氧化制作,其特征在于,所述制作STI的衬氧化层方法包括以下步骤:步骤1:使密封装置进行初次升温的同时通入惰性气体;步骤2:进入密封装置的再次升温,使其达到制作STI的衬氧化层的温度950摄氏度~1150摄氏度,同时向所述密封装置内通入所述惰性气体和氧化气体,生长STI的衬氧化层;步骤3:进行STI的衬氧化层退火,同时向所述密封装置内通入所述惰性气体和所述氧化气体;步骤4:使密封装置进行初次降温,同时向所述密封装置内通入所述惰性气体和所述氧化气体;步骤5:进行密封装置的再次降温,同时向所述密封装置内通入所述惰性气体。
地址 201203 上海市张江路18号