| 发明名称 | 用于制造半导体芯片的方法以及半导体芯片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造多个半导体芯片(1)的方法。在衬底(8)上提供多个半导体本体(2)，其中所述半导体本体(2)通过间隙(25)相互隔开。提供具有多个突起部(35)的结构化载体(33)。将所述结构化载体(33)相对于所述衬底(8)定位成，使得所述结构化载体(33)的所述突起部延伸到所述半导体本体(2)之间的所述间隙(25)内，由此形成机械稳定的合成体(38)，所述合成体(38)包括所述衬底(8)和所述结构化载体(33)。将所述合成体(38)分割成多个半导体芯片(1)。此外，本发明涉及一种半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101903995A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN200880122155.5 | 申请日期 | 2008.12.08 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 斯特凡·伊莱克 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01S5/10(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01S5/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王艳江;张春水 |
| 主权项 | 一种用于制造多个半导体芯片(1)的方法，具有步骤：a)在衬底(8)上提供多个半导体本体(2)，其中所述半导体本体(2)通过间隙(25)相互隔开；b)提供结构化载体(33)，所述结构化载体(33)具有多个突起部(35)；c)将所述结构化载体(33)相对于所述衬底(8)定位成，使得所述结构化载体(33)的所述突起部(35)延伸到在所述半导体本体(2)之间的所述间隙(25)内；d)形成机械稳定的合成体(38)，所述合成体(38)包括所述衬底(8)和所述结构化载体(33)；以及e)将所述合成体(38)分割成多个半导体芯片(1)。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||