| 发明名称 | 一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置，属于电子器件的生产测量领域。装置特征在于：被测器件置于一真空系统中，该真空系统留有接线柱与外部装置相连；外部装置包括A/D采集板、计算机、电源、和加热电源；被测器件通过真空系统中接线柱，与电源连接；在靠近被测器件的热源部分即有源区处放置一温敏电阻A，温敏电阻A通过接线柱与A/D采集板连接；将另一温敏电阻B通过接线柱与A/D采集板连接，并将温敏电阻B与加热薄片一面接触，加热薄片另一面与被测器件的底部即散热端点接触；加热薄片通过接线柱与加热电源连接；计算机连接电源、A/D采集板、加热电源。本实用新型对半导体器件或功能模块的封装形式没有要求，且属于非破坏性测试。 | ||
| 申请公布号 | CN201653950U | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201020125895.9 | 申请日期 | 2010.03.05 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 冯士维;乔彦彬;郭春生;张光沉;丁凯凯 |
| 分类号 | G01N25/20(2006.01)I;G01K7/22(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I | 主分类号 | G01N25/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人 | 刘萍 |
| 主权项 | 一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置，其特征在于：被测器件置于一真空系统中，该真空系统留有接线柱与外部装置相连；外部装置包括A/D采集板、计算机、电源、和加热电源；被测器件通过真空系统中接线柱，与电源连接；在靠近被测器件的热源部分即有源区处放置一温敏电阻A，温敏电阻A通过接线柱与A/D采集板连接；将另一温敏电阻B通过接线柱与A/D采集板连接，并将温敏电阻B与加热薄片一面接触，加热薄片另一面与被测器件的底部即散热端点接触；加热薄片通过接线柱与加热电源连接；计算机连接电源、A/D采集板、加热电源。 | ||
| 地址 | 100124 北京市朝阳区平乐园100号 | ||