钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法

摘要

本发明涉及一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，是利用气相沉积方式在钨铜合金热沉基片表面沉积引镀金膜层，再利用无氰电镀金液电镀加厚金层，从而完成耐焊金属膜层的制作。与传统方法相比，该方法采用无氰镀金液，有利于操作安全和环保；还可以简化镀前预处理且易于整合至现有的工艺，利用现有的薄膜制造工艺即可完成耐焊金属膜层的制作。

主权项

一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，所述方法包含：步骤一，在基片上镀阻挡层；所述阻挡层的材料为镍；步骤二，在所述基片上通过电镀方式增加阻挡层膜至要求的厚度；步骤三，再气相沉积另一种金属膜层作为引镀层；所述引镀层的材料为金；步骤四，最后通过电镀方式加厚所述金属膜层至要求的厚度；电镀时所用的电镀液是亚硫酸盐镀金液。