| 发明名称 |
Verfahren zum Zuschneiden von Substraten |
| 摘要 |
<p>Ein Verfahren zum Zuschneiden von Substraten umfasst die Schritte des Ausrichtens eines Paneels (10), welches zwei oder mehr Substrate (11, 12) umfasst, entlang einer Trennlinie (CL), die Ausbildung von Riefenlinien (GL) in den jeweiligen Substraten (11, 12) des Paneels (10) entlang der Trennlinie (CL), durch Oszillieren oder Hin- und Herpendeln von entsprechenden ultravioletten UV-Laserstrahlen (OLB) entlang der Trennlinie (CL), und Zuschneiden des Paneels (10) entlang der Riefenlinie (GL) unter Anwendung von Kraft auf das Paneel (10).</p> |
| 申请公布号 |
DE102010003258(A1) |
申请公布日期 |
2010.11.11 |
| 申请号 |
DE20101003258 |
申请日期 |
2010.03.25 |
| 申请人 |
SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO. LTD. |
发明人 |
LEE, HYUN-CHUL;PARK, JIN-HAN;KIM, JOON-HYUNG;LIM, WON-KYU;PARK, JAE-SEOK;ROH, CHEOL-LAE;LEE, YONG-JIN |
| 分类号 |
C03B33/07;B23K26/40;C03B33/023;H01J9/20 |
主分类号 |
C03B33/07 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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