| 发明名称 | 正温度系数高分子组成物及由此组成物所制成的材料 | ||
| 摘要 | 一种正温度系数高分子组成物，包含一个高分子系统以及一种导电颗粒填充物。该高分子系统具有一种含有一种经取代或未经取代的烯烃单体以及一种酸酐单体的非离子共聚物。该烯烃单体与该酸酐单体形成一条线性高分子链。 | ||
| 申请公布号 | CN101857687A | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200910136949.3 | 申请日期 | 2009.04.09 |
| 申请人 | 富致科技股份有限公司 | 发明人 | 陈继圣;古奇浩 |
| 分类号 | C08L23/00(2006.01)I;C08L35/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人 | 丁惠敏 |
| 主权项 | 一种正温度系数高分子组成物，其特征在于：其包含：一种高分子系统，具有一种非离子共聚物，该非离子共聚物含有一种经取代或未经取代的烯烃单体以及一种酸酐单体，该烯烃单体与该酸酐单体形成一条线性高分子链；以及一种导电颗粒填充物。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县五股乡五工五路60号 | ||