发明名称 |
电路装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。 |
申请公布号 |
CN101253626B |
申请公布日期 |
2010.09.29 |
申请号 |
CN200680032048.4 |
申请日期 |
2006.08.30 |
申请人 |
三洋电机株式会社 |
发明人 |
高草木贞道;坂本则明 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
一种电路装置,其特征在于,具备:第一基板模块,该第一基板模块具有由铝构成的第一电路基板、覆盖所述第一电路基板上面的第一绝缘层、由在所述第一绝缘层上面形成的第一导电图形和多个第一电路元件构成的第一电路、与所述第一电路电连接并向外部导出的第一引线;第二基板模块,该第二基板模块与所述第一基板模块相邻设置,具有由铝构成的第二电路基板、覆盖所述第二电路基板上面的第二绝缘层、由在所述第二绝缘层上面形成的第二导电图形和多个第二电路元件构成且结构与所述第一电路不同的第二电路、与所述第二电路电连接并向外部导出的第二引线;密封树脂,该密封树脂将所述第一基板模块和所述第二基板模块一体地进行树脂密封;设置在所述第一基板模块上的第一导电图形和设置在所述第二基板模块上的第二导电图形经由连接机构相互连接。 |
地址 |
日本大阪府 |