发明名称 | 螺旋钻头 | ||
摘要 | 本发明公开了一种螺旋钻头(1),其中,螺旋沟槽(4)在钻头轴向垂直截面中的沟槽扩展角θ被限定,螺旋沟槽(4)的参与切屑处理的区域沿着第一圆(S1)和第二圆(S2)形成,第一圆(S1)沿着形成凹形曲线的切削刃(3),第二圆(S2)内切在第一圆(S1)内,第一圆(S1)和第二圆(S2)均与表示芯厚的第三圆(S3)外切,第一圆(S1)的半径R和第二圆(S2)的半径R1分别在0.40D~0.70D的范围内以及0.15D~0.30D的范围内,并且螺旋沟槽(4)的钻头旋转方向前部(4a)在第二圆(S2)上形成为比第四圆(S4)更接近于钻头中心,第四圆(S4)具有0.65D的直径。 | ||
申请公布号 | CN101821043A | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
申请号 | CN200880111054.8 | 申请日期 | 2008.10.22 |
申请人 | 住友电工硬质合金株式会社 | 发明人 | 神代政章;佐藤佳司;阿部诚 |
分类号 | B23B51/00(2006.01)I | 主分类号 | B23B51/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;龙涛峰 |
主权项 | 一种螺旋钻头(1),包括:切削刃(3),其形成钻头轴向端视图中的凹形曲线;螺旋沟槽(4),其在钻头轴向垂直截面图中具有设定在80°~110°范围内的沟槽扩展角;以及窄化沟槽(5),其减小横刃(8)的宽度,其中,在钻头轴向垂直截面图中,所述螺旋沟槽(4)的参与切屑控制的区域沿着第一圆(S1)和第二圆(S2)形成,所述第一圆(S1)沿着所述切削刃(3),所述第二圆(S2)内切在所述第一圆(S1)内,所述第一圆(S1)和所述第二圆(S2)均与表示芯厚的第三圆(S3)外切,所述第一圆(S1)的半径R和所述第二圆(S2)的半径R1分别在0.40D~0.70D的范围内以及0.15D~0.30D的范围内,其中D表示钻头直径,并且所述螺旋沟槽(4)的钻头旋转方向前部(4a)在所述第二圆(S2)上形成为比第四圆(S4)更接近于钻头中心,所述第四圆(S4)与所述钻头中心同心并具有0.65D的直径。 | ||
地址 | 日本兵库县 |