发明名称 |
基岛露出芯片正装散热块全包覆封装结构 |
摘要 |
本发明涉及一种基岛露出芯片正装散热块全包覆封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)露出塑封体(8),其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6);该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内。本发明通过在芯片上方增置散热块,来担任高热量的散热的功能,能够提供散热的能力强,使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。 |
申请公布号 |
CN101789411A |
申请公布日期 |
2010.07.28 |
申请号 |
CN201010113385.4 |
申请日期 |
2010.01.26 |
申请人 |
江苏长电科技股份有限公司 |
发明人 |
王新潮;梁志忠 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/42(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所 32210 |
代理人 |
唐纫兰 |
主权项 |
一种基岛露出芯片正装散热块全包覆封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)露出塑封体(8),其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6);该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内。 |
地址 |
214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 |