电子装置壳体及其制造方法;ELECTRONIC DEVICE HOUSING AND A METHOD OF MAKING THE SAME

摘要

本发明提供一种电子装置壳体及其制造方法，该电子装置壳体包括一装饰层及一塑胶层，其中该装饰层包括一薄膜层及附涂于该薄膜层上之电子油墨层，所述电子装置壳体由装饰层与塑胶层一体成型而成，该电子油墨层为含带有电荷之油墨微粒之涂层，电子油墨层具有文字或图形，所述文字或图形藉由电场控制油墨微粒之排列而形成。该电子装置壳体之制造过程如下：先提供一装饰层，再将该装饰层置于模具内，然后注入塑胶，塑胶与该装饰层一体成型，所述电子装置壳体形成。

主权项

1.一种电子装置壳体，包括一装饰层及一塑胶层，该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层，其改良在于：该装饰层与塑胶层经一体成型形成所述电子装置壳体，该电子油墨层为含带有电荷之油墨微粒之涂层，电子油墨层具有文字或图形，所述文字或图形藉由电场控制油墨微粒之排列而形成。 ;2.如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述电子油墨层粘着于所述薄膜层上。 ;3.如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述薄膜层为透明薄膜，其可选自玻璃、纤维、合金及高分子材料等。 ;4.如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述塑胶层之材料为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中之一种或多种构成之热塑性树脂。 ;5.一种电子装置壳体之制造方法，其改良在于：该电子装置壳体之制造方法，包括以下步骤：提供一装饰层，该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层，该电子油墨层为含带有电荷之油墨微粒之涂层，电子油墨层具有文字或图形，所述文字或图形藉由电场控制油墨微粒之排列而形成；提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合之一公模，该母模开设一模穴，该公模有一模芯，该公模之模芯开设一与该装饰层形状和尺寸相当之凹槽；将该装饰层置于所述公模之凹槽内；将该母模与该公模合模，该母模之模穴与该公模之模芯构成一模腔，该模腔与该电子装置壳体之形状和尺寸对应；于上述模腔内注射熔融之热塑性塑胶，塑胶与电子油墨层接合，则塑胶与装饰层成型为一体；冷却所述注射模具后开模，将形成之壳体取出，则获得所述电子装置壳体。 ;6.如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体之制造方法，其中所述电子油墨层粘着于所述薄膜层上。 ;7.如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体之制造方法，其中所述薄膜层为透明薄膜，其可选自玻璃、纤维、合金及高分子材料等。 ;8.如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体之制造方法，其中所述塑胶之材料为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中之一种或多种构成之热塑性树脂。;图1系本发明电子装置壳体之组成结构示意图；图2系本发明电子装置壳体于模具内成型之示意图。