热黏着性聚酯薄膜、用它之ＩＣ卡或ＩＣ标签之制法、及ＩＣ卡或ＩＣ标签;THERMAL ADHESIVE POLYESTER FILM, PRODUCTION METHOD OF IC CARD OR IC TAG USING IT, AND IC CARD OR IC TAG

摘要

本发明之目的在提供，具环境适性(不含卤素)、耐热性、耐药物性，且热黏着性、凹凸吸收性、滑性获改善之作为构成IC卡或IC标签的塑胶材料之热黏着性聚酯薄膜。;乃于双轴延伸聚酯膜之一面或两面，积层热黏着层而成之热黏着性聚酯薄膜，其特征为热黏着层厚5~30μm，系由玻璃转移温度50~95℃之非晶性聚酯树脂A及与其不相溶之热塑性树脂B的混合物构成，热塑性树脂B系(a)熔点50~180℃之结晶性树脂、(b)玻璃转移温度-50~150℃之非晶性树脂、(c)或该等之混合物中任一，并以1~30质量%含于热黏着层中。

主权项

1.一种IC薄片用热黏着性聚酯薄膜，系于双轴延伸聚酯膜之一面或两面积层热黏着层之热黏着性聚酯薄膜，其特征为热黏着层之厚度在5~30μm，由玻璃转移温度50~95℃之非晶性聚酯树脂A及与其不相溶之热塑性树脂B之混合物构成，热塑性树脂B系(a)熔点50~180℃之结晶性树脂，(b)玻璃转移温度-50~150℃之非晶性树脂，(c)或该等之混合物之任一，以1~30质量%含于热黏着层中。 ;2.如申请专利范围第1项之IC薄片用热黏着性聚酯薄膜，其中双轴延伸聚酯膜系于其内部含白色颜料及微细空洞之一或二者的白色聚酯膜。 ;3.如申请专利范围第1项之IC薄片用热黏着性聚酯薄膜，系于双轴延伸聚酯膜之两面积层热黏着层，以其一之热黏着层为热黏着层a，另一为热黏着层b(厚度同热黏着层a或比热黏着层a薄)时，上述热黏着层之厚度比(热黏着层a厚度/热黏着层b厚度)在1.0~2.0，且膜加热处理后(110℃，无荷重下30分钟)之卷曲值在5mm以下。 ;4.如申请专利范围第1或2项之IC薄片用热黏着性聚酯薄膜，其中薄膜内部含多数微细空洞，且(a)膜表观密度为0.7~1.3 g/cm 3 ，(b)厚度为50~350μm，(c)光学浓度为0.5~3.0或透光率为25~98%。 ;5.如申请专利范围第1项之IC薄片用热黏着性聚酯薄膜，其中热黏着层表面满足下述式(1)~(3): 1.0≦St1≦10.0………(1)3.0≦St1/Sa1≦20………(2)0.001≦St2≦3.000………(3)上述式(1)~(3)中，Sa1指热黏着层表面之算数平均表面粗度，St1指最大高度；St2指以算数平均表面粗度0.001μm以下之2片洁净玻璃板夹住薄膜，于温度100℃压力1MPa之条件下热压处理1分钟后热黏着层表面之算数平均表面粗度；而Sa1、St1、St2之单位皆系μm。 ;6.如申请专利范围第1项之IC薄片用热黏着性聚酯薄膜，其中热黏着性聚酯薄膜正面与反面间之静摩擦系数在0.1~0.8，热压赋形性满足(4)及(5): (4)赋形率：40~105% (5)赋形部外缘梯度：20~1000%赋形率系将天线电路或铜箔片载置于热黏着层表面热压后，常温常压下去除天线电路或铜箔片时，天线电路或铜箔片造成之热黏着层凹陷深度，赋形部外缘梯度系该凹陷外缘壁面之梯度。 ;7.一种IC薄片之制法，其为用于IC卡或IC标签之IC薄片之制法，其特征为于塑胶膜设有天线电路及IC晶片之插入物的一面或两面配置如申请专利范围第1项之 IC用薄片热黏着性聚酯薄膜，介着热黏着性聚酯薄膜之热黏着层将插入物热压黏着成芯片用作构成要素。 ;8.一种IC薄片，其为用于IC卡或IC标签之IC薄片，其特征为含有于塑胶膜设有天线电路及IC晶片之插入物的一面或两面积层如申请专利范围第1项之IC薄片用热黏着性聚酯薄膜，介着热黏着性聚酯薄膜之热黏着层将插入物黏着成之芯片作为构成要素。 ;9.如申请专利范围第8项之IC薄片，其中于芯片两面积层聚酯片或双轴延伸聚酯膜。 ;10.如申请专利范围第8或9项之IC薄片，其中表观密度为0.7 g/cm 3 以上未达1.3 g/cm 3 。 ;11.如申请专利范围第8或9项之IC薄片，其中透光率为10%以上98%以下。 ;12.如申请专利范围第8或9项之IC薄片，其中透光率为0.01%以上5%以下。;第1图　本发明之实施例1得之用于IC卡之芯片剖面示意图。;第2图　本发明之另一实施样态之用于IC卡或IC标签之芯片剖面示意图。;第3图　本发明之IC卡或IC标签之剖面示意图。;第4图　本发明之另一实施样态之IC卡或IC标签之剖面示意图。