发明名称 电容器用铝电极箔的制造方法以及蚀刻用铝箔
摘要 本发明是一种电容器用铝电极箔的制造方法,其包含:第一步骤,由包含下述物质的混合物而制备乳液,所述混合物中包含,含有液状树脂或者将树脂溶解在溶剂中的树脂溶液的第1相、含有与第1相不相溶的液体的第2相、乳化剂;第二步骤,将乳液涂布在铝箔的表面上;第三步骤,去除第2相,而形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜;第四步骤,对形成有树脂膜的铝箔进行蚀刻;以及第五步骤,在蚀刻后去除树脂膜。本发明是电容器用铝电极箔的制造方法。能够高精度地形成高密度的蚀刻坑洞。
申请公布号 CN1993786B 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200580026206.0 申请日期 2005.08.01
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 河内步;御堂勇治;岛崎幸博;藤井浩;青山达治
分类号 H01G9/04(2006.01)I;C23F1/00(2006.01)I;C25F3/04(2006.01)I 主分类号 H01G9/04(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 11247 代理人 李峥;杨晓光
主权项 一种电容器用铝电极箔的制造方法,其包含:第一步骤,从包含由至少含有树脂的液体构成的第1相、由与所述第1相不相溶的液体构成的第2相以及乳化剂的混合物制备乳液;第二步骤,将所述乳液涂敷于铝箔的表面;第三步骤,去除所述第2相,以形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜;第四步骤,对形成有所述树脂膜的所述铝箔进行蚀刻;以及第五步骤,在所述蚀刻后去除所述树脂膜。
地址 日本大阪府