发明名称 高精密度成像控制的影像感应模块
摘要 本发明一种高精密度成像控制的影像感应模块,包括有一影像感测芯片、至少一透镜组以及至少一接合层,其中影像感测芯片上可区分为一影像检索区及一分隔区,影像检索区为感测并检索透镜组的距焦成像,分隔区为环绕分布于影像检索区外;各透镜组是设于该影像感测芯片上,具有至少一光学透镜;各接合层是对应分隔区而设置,以多个间隔粒子以及一胶合物所混成,胶合物为具粘着性的液体,单一各接合层所掺杂的各间隔粒子皆具有相同的高度,因此通过由选用特定尺寸大小之间隔粒子即可控制各接合层的高度,其中的一接合层并设于影像感测芯片与透镜组之间。
申请公布号 CN101009779B 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200610001696.5 申请日期 2006.01.24
申请人 采钰科技股份有限公司 发明人 李孝文;林孜翰;戎柏忠;林建邦
分类号 H04N5/335(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H04N5/335(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种高精密度成像控制的影像感应模块,其特征在于,包括有:一影像感测芯片,可区分为一影像检索区及一分隔区,该分隔区为环绕分布于该影像检索区外;多个透镜组,设于该影像感测芯片上,各透镜组具有至少一光学透镜以及一透明基座,各光学透镜为具有光学聚焦成像效果并对应于该影像检索区而设于透明基座上,所述透明基座为具有良好的透光性;以及至少一接合层,对应该分隔区而设置,该接合层具有多个间隔粒子以及一胶合物,各接合层的各间隔粒子高度即为该接合层的高度,该胶合物为具粘着性的液体,其中的一该接合层并设于该影像感测芯片与透镜组之间;所述多个透镜组依序迭设于该影像感测芯片上,所述各透镜组的透明基座之间是以一层的接合层相接合。
地址 中国台湾新竹市