| 发明名称 | 发热元件的散热封装 | ||
| 摘要 | 一种发热元件的散热封装，其导电引脚位于导热板之间，构成外热内电的封装。因此，导热板周边没有电学元件的束缚而可以让导热板具有较佳的扩充性，提升发热元件的散热效能。 | ||
| 申请公布号 | CN101295684B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200710101858.7 | 申请日期 | 2007.04.25 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林明德 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种发热元件的散热封装，包含：发热元件，具有两个电极，且配置在一凸座上；至少两个导热板，承载所述发热元件，所述凸座衔接所述至少两个导热板；以及导电引脚，电耦合至所述发热元件的电极，且位于所述至少两个导热板之间而与所述导热板电绝缘，构成外热内电的封装。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||