发明名称 含硅固化性组合物以及使该组合物热固化而得到的固化物
摘要 本发明提供一种包含下述(A)、(B)、(C)中的任一种或多种和(D)的固化性组合物,其中当不含(C)时,包含(A)和(B)两者,(A)具有反应基A’和一个或多个Si-O-Si键、且重均分子量为1000或以下的成分占20重量%或以下的含硅聚合物;(B)具有Si-H基和一个或多个Si-O-Si键、且重均分子量为1000或以下的成分占20重量%或以下的含硅聚合物;(C)具有反应基A’、Si-H基以及一个或多个Si-O-Si键、且重均分子量为1000或以下的成分占20重量%或以下的含硅聚合物;(D)作为铂系催化剂的固化反应催化剂;其中,反应基A’为Si-R 1、Si-O-R 2、Si-R 3-OCOC(R 4)=CH 2中的任一个,R 1、R 2为链烯基、R 3为亚烷基和/或亚芳基,R 4为氢或甲基。
申请公布号 CN1930245B 申请公布日期 2010.05.05
申请号 CN200580007961.4 申请日期 2005.05.10
申请人 株式会社艾迪科;关西电力株式会社 发明人 末吉孝;日渡谦一郎;谢名堂正;东海林义和;菅原良孝
分类号 C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I 主分类号 C08L83/07(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 陈建全
主权项 一种含硅固化性组合物,其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分中的至少一种含硅聚合物以及下述(D)成分的催化剂,且当不含(C)成分时,包含(A)成分和(B)成分两者,(A):具有一种、两种或更多种反应基(A’)和一个或多个通过Si-O-Si键交联的结构、且重均分子量为1000或以下的成分占20重量%或以下的含硅聚合物,其中所述反应基(A’)选自Si-R1、Si-O-R2、Si-R3-OCOC(R4)=CH2,式中R1和R2为可含有亚烷基和/或亚芳基的碳原子数为2~20的链烯基,R3为碳原子数1~9的亚烷基和/或亚芳基,R4为氢或甲基;(B):具有Si-H基、具有一个或多个通过Si-O-Si键交联的结构、且重均分子量为1000或以下的成分占20重量%或以下的含硅聚合物,所述Si-H基通过下述方式引入:使不具有Si-H基的烷氧基硅烷和/或氯硅烷进行水解、缩合反应,形成聚合物后,用作为反应性官能团的Si-OH或Si-Cl来引入Si-H基;(C):具有一种、两种或更多种反应基(A’)、还具有Si-H基、并具有一个或多个通过Si-O-Si键交联的结构、且重均分子量为1000或以下的成分占20重量%或以下的含硅聚合物,其中所述反应基(A’)选自Si-R1、Si-O-R2和Si-R3-OCOC(R4)=CH2,式中R1和R2为可含有亚烷基和/或亚芳基的碳原子数为2~20的链烯基,R3为碳原子数1~9的亚烷基和/或亚芳基,R4为氢或甲基,所述Si-H基通过下述方式引入:使不具有Si-H基的烷氧基硅烷和/或氯硅烷进行溶胶-凝胶反应后,残留Si-OH基和/或Si-Cl基,使其和具有Si-H基的氯硅烷和/或硅烷醇反应,从而引入Si-H基;(D):铂系催化剂,其是固化反应催化剂。
地址 日本东京都