| 摘要 |
Eine Ausführungsform stellt das Produzieren von mindestens zwei Halbleiterchips bereit. Auf die mindestens zwei Halbleiterchips wird ein Einkapselungsmaterial aufgebracht, um eine Einkapselungsschicht zu bilden. Die mindestens zwei Halbleiterchips werden voneinander getrennt, um mindestens zwei getrennte Halbleiter-Bauelemente zu erhalten. Der Umriss jedes einzelnen der Halbleiter-Bauelemente umfasst insgesamt drei Ecken oder mehr als vier Ecken. |
