发明名称 |
刻蚀工艺用的挡片及防止挡片跳片的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种刻蚀工艺用的挡片,包括晶圆衬底及其上的暖机膜层,所述晶圆衬底下具有一层防止跳片的绝缘膜层。本发明还公开了一种防止挡片跳片的方法,包括在所述挡片的晶圆衬底底部生长一层防止跳片的绝缘膜层。本发明具有以下优点:可以增加挡片的等效电阻,以此来削弱挡片在放电时的振动,由此可以有效减小跳片的几率;本发明增加绝缘膜层也增加了挡片的重量,可以减小振动的强度;另外绝缘层可反复使用,具有成本低的优点。 |
申请公布号 |
CN101697340A |
申请公布日期 |
2010.04.21 |
申请号 |
CN200910197820.3 |
申请日期 |
2009.10.28 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
夏军;殷冠华;许昕睿;林俊毅 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/316(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种刻蚀工艺用的挡片,包括晶圆衬底及其上的暖机膜层,其特征在于,所述晶圆衬底下具有一层防止跳片的绝缘膜层。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技圆区郭守敬路818号 |